Nazad na vrh

Napredni sistemi za demontažu BGA

Advanced BGA rework systems Sistem za montažu/demontažu elemenata tipa: PBGA, µBGA, CSP, Flip Chip i svih SMD elemenata.

Montaža BGA komponenti se, u suštini, razlikuje od montaže ostalih SMD komponenti. Tačke lemljenja, kojih može biti na stotine i koje se nalaze ispod kućišta komponenti se ne vide nakon postavljanja BGA elementa na PCB ploču. Ovo zahteva primenu tehnologije lemljenja koja liči na zonski proces lemljenja u peći. Ispravno postavljanje komponenti je ništa manje važno jer eliminiše nedostatke i obezbeđuje dobre veze.

Pozicioniranje

Pozicioniranje komponenti sa tačnošću od 25 µm je moguće zahvaljujući vizuelnom sistemu velike rezolucije i preklopljenih slika tačaka lemljenja na PCB ploči i nastavaka komponenti spremnih za lemljenje. Uz pomoć adekvatnih veličina na X, Y, Z osi moguće je precizno poklapanje tačaka lemljenja na BGA elementima sa onim na PCB ploči.

Proces lemljenja

Lemljenje se izvodi bez kontakta uz pomoć metode izduvavanja toplog vazduha na stabilizovanoj temperaturi. Proces se odvija u četiri faze: (pred)zagrevanje, natapanje, razlivanje, (reflow) i hlađenje. Parametri svake faze (vreme, temperatura, protok vazduha) se posebno podešavaju u skladu sa vrstom i veličinom komponente. Svi parametri definišu jedan profil i kao takvi se čuvaju u memoriji sistema. Oni se mogu ponovo iskoristiti kad god se za to ukaže potreba čime se izbegava ponovno unošenje istih podataka. Proces se u realnom vremenu prikazuje putem grafikona na ekranu monitora što operateru omogućava potpunu kontrolu i promenu parametara u realnom vremenu.

Sistem SUMMIT II

Sistem SUMMIT II

  • Automatski Summit sistem
  • Maksimalna dimenzija PCB-a: 508 x 508 mm
  • Minimalna veličina komponenti: 0,12 mm (0,005")
VP Cena: po zapytaniu
Zoom: Sistem SUMMIT II
Sistem SUMMIT II | Cat. No: VJ-SUMMIT-II
Dodaj do porównywarki
RD-500II/RD500SII sistem

RD-500II/RD500SII sistem

  • Inovativan sistem za popravke
  • Maksimalna dimenzija PCB-a:
    500 x 600 mm
  • Maksimalna dimenzija komponente:
    50 mm
VP Cena: po zapytaniu
Zoom: RD-500II/RD500SII sistem
RD-500II/RD500SII sistem | Cat. No: DL-RD-500
Dodaj do porównywarki
THERMOFLOW 1700 sistem

THERMOFLOW 1700 sistem

  • Preciznost, optički sistem visoke rezolucije
  • Maksimalna dimenzija PCB-a:
    305 x 305 mm
  • Maksimalna dimenzija komponente:
    65 x 65 mm
VP Cena: po zapytaniu
Zoom: THERMOFLOW 1700 sistem
THERMOFLOW 1700 sistem | Cat. No: PC-80070466
Dodaj do porównywarki
THERMOFLOW 2700 sistem

THERMOFLOW 2700 sistem

  • Kombinovan predgrejački sistem (topao vazduh i IR)
  • Maksimalna dimenzija PCB-a:
    610 x 610 mm
  • Maksimalna dimenzija komponente:
    65 x 65 mm
VP Cena: po zapytaniu
Zoom: THERMOFLOW 2700 sistem
THERMOFLOW 2700 sistem | Cat. No: PC-80070469
Dodaj do porównywarki