|
Sistem za montažu/demontažu elemenata tipa: PBGA, µBGA, CSP, Flip Chip i svih SMD elemenata.
Montaža BGA komponenti se, u suštini, razlikuje od montaže ostalih SMD komponenti. Tačke lemljenja, kojih može biti na stotine i koje se nalaze ispod kućišta komponenti se ne vide nakon postavljanja BGA elementa na PCB ploču. Ovo zahteva primenu tehnologije lemljenja koja liči na zonski proces lemljenja u peći. Ispravno postavljanje komponenti je ništa manje važno jer eliminiše nedostatke i obezbeđuje dobre veze. |
Pozicioniranje
Pozicioniranje komponenti sa tačnošću od 25 µm je moguće zahvaljujući vizuelnom sistemu velike rezolucije i preklopljenih slika tačaka lemljenja na PCB ploči i nastavaka komponenti spremnih za lemljenje. Uz pomoć adekvatnih veličina na X, Y, Z osi moguće je precizno poklapanje tačaka lemljenja na BGA elementima sa onim na PCB ploči.
Proces lemljenja
Lemljenje se izvodi bez kontakta uz pomoć metode izduvavanja toplog vazduha na stabilizovanoj temperaturi. Proces se odvija u četiri faze: (pred)zagrevanje, natapanje, razlivanje, (reflow) i hlađenje. Parametri svake faze (vreme, temperatura, protok vazduha) se posebno podešavaju u skladu sa vrstom i veličinom komponente. Svi parametri definišu jedan profil i kao takvi se čuvaju u memoriji sistema. Oni se mogu ponovo iskoristiti kad god se za to ukaže potreba čime se izbegava ponovno unošenje istih podataka. Proces se u realnom vremenu prikazuje putem grafikona na ekranu monitora što operateru omogućava potpunu kontrolu i promenu parametara u realnom vremenu. |
|
|
|